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350×300mm Quartz Photomask Substrate For Integrated Circuit Chip Manufacturing

350 × 300 mm Quarz-Fotomaskensubstrat für die Herstellung von Chips mit integrierten Schaltkreisen

  • Markieren

    Quarz-Fotomasken-Substrat ZEIT 350×300mm

    ,

    ZEIT-Quarz-Fotomasken-Substrat 350×300mm

    ,

    350×300mm Fotomasken-Substrat

  • Material
    Quarz
  • VERSANDBEDINGUNGEN
    FEDEX, DHL, EMS, TNT usw
  • Herkunftsort
    Chengdu, VR CHINA
  • Markenname
    ZEIT
  • Zertifizierung
    Case by case
  • Modellnummer
    3035
  • Min Bestellmenge
    1 STÜCK
  • Preis
    Case by case
  • Verpackung Informationen
    Holzschatulle
  • Lieferzeit
    Von Fall zu Fall
  • Zahlungsbedingungen
    T/T
  • Versorgungsmaterial-Fähigkeit
    Von Fall zu Fall

350 × 300 mm Quarz-Fotomaskensubstrat für die Herstellung von Chips mit integrierten Schaltkreisen

350mm × 300mm Quarz- für FPD-Gebrauch

 

 

Anwendungen

Die Felder des Photolithographieprozesses, wie Chipherstellung der integrierten Schaltung, FPD (Flachbildschirmanzeige),

MEMS (elektrische mechanische Mikrosysteme), etc.

 

Funktions-Prinzip

Maske ist eine Maske der grafischen Vorlage, die in der Photolithographie der mikro-Nano-Herstellung allgemein verwendet ist. Die grafische Struktur

wird auf einem transparenten Substrat durch eine undurchsichtige Fotomaske gebildet, und dann werden die grafischen Informationen auf übertragen

Produktsubstrat durch einen Belichtungsprozeß.

 

Eigenschaften

für FPD-Gebrauch

Modell/Material Größe Aufbereitungskapazität
3035 / Quarz 350mm × 300mm Reiben, polierend, Chrome-Überzug und kleben

                                                                 

Prozessfluß

→ Rohstoffentdeckung;

→ raues Reiben;

→ raues Polieren;

→ Maskenreinigung;

→ Rohstoff-Leistungsinspektion;

→ überzog durch Chrom;

→ Masken-Leistungstest;

→ Fotoresistbeschichtung;

→ Verpacken;

→ Transportieren.

 

Unsere Vorteile

Wir sind Hersteller.

Reifer Prozess.

Antwort innerhalb 24 Arbeitsstunden.

 

Unsere ISO-Bescheinigung

350 × 300 mm Quarz-Fotomaskensubstrat für die Herstellung von Chips mit integrierten Schaltkreisen 0

 

 

Teile unserer Patente

350 × 300 mm Quarz-Fotomaskensubstrat für die Herstellung von Chips mit integrierten Schaltkreisen 1350 × 300 mm Quarz-Fotomaskensubstrat für die Herstellung von Chips mit integrierten Schaltkreisen 2

 

 

Teile unserer Preise und Qualifikationen von R&D

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